日本包装学会：第63回シンポジウム
2013.12.11
日本包装学会は2014年2月28日（9:50?16:35）、「包装分野における最新CAE技術」をテーマに品川・きゅりあん （6F大会議室）で「第63回シンポジウム」を開催する。設計試作や開発評価だけでなく、アディティブ・マニファクチャリングとしてCAE（Computer Aided Engineering）技術が注目されている。
トータル時間の短縮やコストダウンといった成果も期待され、包装分野での導入にも関心が寄せられている。ジンポジウムでは先進的な事例に加え、3Dプリンタの基本と最新技術の動きついて取り上げる。
「積層造形の基礎と応用 ?3Dプリンタでものづくりはどう変わるのか?」とのテーマで芝浦工業大学・デザイン工学部デザイン工学科生産システムデザイン分野教授の安齋正博氏が、「3Dプリンターの現状と今後の可能性について」のテーマでスリーディー・システムズ・ジャパンの田中宏幸氏が講演する。
またダイキン工業・物流本部物流技術センターの黒石雅史氏が「シミュレーション技術の活用によるエアコン室外機の緩衝剤削減」、CKD・自動機械事業本部開発・技術統括部先端技術開発Gの鎌子奈保美氏が「医薬品包装機における成形シミュレーションの活用」、三菱電機・住環境研究開発センター設計・品質技術開発部の横山彰久氏が「包装設計・開発におけるCAE技術の活用」とのテーマで講演する。
内容の詳細や参加の申し込みなどについては「第63回シンポジウム」係まで。
（TEL.03-5337-8717 ／ FAX.03-5337-8718）
