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ニュースフラッシュ

日本食品包装協会:「Next Package 2018 ~秋の陣~」

2018.07.27

 日本食品包装協会は、2018年11月15日(10:00~17:00)に初開催となるポスターセッション(サンプル展示含む)「Next Package 2018 ~秋の陣~」をUDXカンファレンス・ギャラリー(6Fカンファレンスルーム)で開催する。
 同協会の会員企業であるパッケージのサプライヤーがポスター展示するもので、"Next Package"といった未来を志向した包装材料や技術などを紹介する。2020年以降の未来を強く志向する会員企業をはじめ、会員以外の食品のブランドオーナーへの広く情報を提供するとともに交流の場を提供するものである。
 出展社は会員企業(サプライヤーを主に食品ブランドオーナー)20社程度となる予定で、未来を志向し次世代の食品パッケージを模索している、企業担当者の参加(会員:無料、非会員:3,000円/人)が期待される。
 
 参加希望や詳細な内容または出展についての問い合わせは事務局(事務局:広瀬)まで。
[TEL]03-3669-0526 [FAX]03-0669-1244 [MAIL]shoukuhou@athena.ocn.ne.jp
 
(※)出展参加(会員企業)の〆切りは8月末日まで。